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    所謂筆記本電腦主板多層電路板，就是把兩層以上的薄雙面板牢固的膠合在一起成為一塊組件，這樣結構及適應了復雜的電路設計，又改善了信號特征。如此一來電路板的體積縮小了，成本也就相應降低了。其中的電源線路層和地線層深埋在主板的內層，不易受到電源雜波干擾，尤其是高頻電路得到大面積銅箔的屏蔽，同時可以隔離信號層的相互干擾，可以獲得較好的抗干擾能力，表層一般為信號層。

      多層設計帶來的最大問題就是當筆記本主板出現進水、受潮或者被大電流燒壞時難以修理，如果在安裝主板的過程中過度彎曲，可能會破壞其中隱藏的銅導線使其開路或者接觸不良，特別是過孔與引線之間，造成主板故障。另外，由于筆記本電腦主板有很多比臺式電腦主板精致的電阻電容，如SMT貼片式元件盒DIP插接元件，應采用波峰焊接或表面裝配來連接插件以確保質量。導致虛焊，更主要的是BGA貼裝的大型芯片組。如南橋、北橋、顯卡等。