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一般來說，硬盤的損壞按大類可以分為硬損壞和軟損壞。硬損壞包括磁頭組件損壞、控制電路損壞、綜合性損壞和盤片扇區物理性損壞（一般人稱之為物理壞道）四種。軟件損壞有磁道伺服信息出錯、系統信息區出錯、扇區邏輯錯誤、引導扇區邏輯錯誤（MBR)等
1磁頭組件損壞：主要指硬盤中磁頭組件的某部分被損壞，造成部分或全部磁頭無法正常讀寫的情況。磁頭組件損壞的方式和可能性非常多，主要包括磁頭臟、磁頭磨損、磁頭懸臂變形、磁線圈受損、移位等。
2控制電路損壞：是指硬盤的電子線路板中的某一部分線路斷路或短路，或者某些電氣元件或IC芯片損壞等等，導致硬盤在通電后盤片不能正常起轉，或者起轉后磁頭不能正確尋道等。
3綜合性損壞：主要是指因為一些微小的變化使硬盤產生的種種問題。有些是硬盤在使用過程中因為發熱或者其他關系導致部分芯片老化；有些是硬盤在受到震動后，外殼或盤面或馬達主軸產生了微小的變化或位移；有些是硬盤本身在設計方面就在散熱、摩擦或結構上存在缺陷。種種的原因導致硬盤不穩定，經常丟數據或者出現邏輯錯誤，工作噪音大，讀寫速度慢，有時能正常工作但有時又不能正常工作等。
4扇區物理性損壞：是指因為碰撞、磁頭摩擦或其他原因導致磁盤盤面出現的物理性損壞，譬如劃傷、掉磁等。
軟損壞包括磁道伺服信息出錯、系統信息區出錯和扇區邏輯錯誤（一般又被稱為邏輯壞道）。
5磁道伺服信息出錯：是指因為某個物理磁道的伺服信息受損或失效，導致了該物理磁道無法被訪問。
6系統信息區出錯：是指硬盤的系統信息區（硬盤內部的一個系統保留區，里面又分成若干模塊，保存了許多硬盤出廠的參數、設置信息和內部控制程序）在通電自檢時讀不出某些模塊的信息或者校驗不正常，導致硬盤無法進入準備狀態。
7扇區邏輯錯誤：是指因為校驗錯誤（ECC錯誤和CRC錯誤）、扇區標志錯誤（IDNF錯誤）、地址信息錯誤（AMNF錯誤）、壞塊標記錯誤（BBM）等原因導致該扇區失效。
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