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手機無論發生何種故障，都必須經過問、看、聽、摸、思、修這六個階段。只不過是對于不同的機型、不同的故障、不同的維修方法，用于這六個階段的時間不同而已。
1.問
如同醫生問診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況。如產生故障的過程和原因，手機的使用年限及新舊
程度等有關情況。這種詢問應該成為進一步觀察所要注意和加以思考的線索。
2.看
由于手機的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸不多的新機型或市面上較少的機型，看時應結合具體機型進行。如修手機時，看待機時的綠色LED狀態指示燈是否閃爍，呼叫撥出時顯示屏的信息等。結合這些觀察到的現象為進一步確診故障提供思路。
3.聽
可以從待修手機的話音質量、音量情況、聲音是否斷續等現象初步判斷故障。
4.摸
主要是針對功率放大器、晶體管、集成電路以及某些組件。用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯想到是否電流過大或負載過重，即可根據經驗粗略地判斷出故障部位。
5.思
即分析思考。根據以前觀察、搜集到的全部資料，運用自己的維修經驗，結合具體電路的工作原理，運用必要的檢測手段，綜合地進行分析、思考、判斷，最后作出檢修方案。
6.修
對于已經失效的元器件進行調換、焊接。對于可以經過技術處理后再使用的零部件盡量不丟棄，以節省開支。特別是對于一些不常見元件、難以配購的元器件，應通過各種有效辦法盡量修復。
對于新手機，因為生產工藝上的缺陷，故障多發生在機芯與機殼結合部分的機械應力點附近，且多為元器件焊接不良、虛焊等引起。與摔落、擠壓損壞的手機故障有共同點，碰壞的手機在機殼上能觀察到明顯的機械損傷，在機芯的相應部分應是重點檢查部分。而進水與電源供電造成故障的手機也有相同點，進水的手機，如沒有及時處理(清洗、烘干)，時間一長，有時甚至只有幾個小時，就被氧化，嚴重的多達十幾處斷線，集成電路及元器件引腳發黑、發白、起灰，這時應對癥下藥，根據電路板上的水跡的部位去查找故障點，如電路板受腐蝕造成電路的開路及短路，元器件損壞較為常見。
以上對智能手機的維修方法同樣適用于對筆記本電腦的維修，所有的硬件的特點基本上都是一樣的，只不過所完成的電路功能的差異而已。
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