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     所謂BGA也就是英文的縮寫，翻譯成中文就是：“球柵狀封裝結構”。按照加熱的

方式有很多種類，其中主要的有兩種，一種是熱風類，一種是暗紅外類，熱風類

加熱比較快，但溫度曲線不容易精確控制，反饋有延時，容易形成熱激，將芯片

烤鼓包，暗紅外類的比較溫和，加熱慢，容易把握，本公司即是使用的這種BGA返

修臺。返修臺與電烙鐵，熱風槍一樣是針對不同芯片的一種焊接與拆焊工具，因

為價格比較昂貴所以顯示的比較神秘高貴，成為了維修水平的象征。事實上是一

門焊接工藝。
      維修水平的高低除了與維修工具有關，更主要的是工程師的理論水平，對檢測的

儀器的應用水平、經驗水平等。