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主板上的北橋是局部總線的數據交匯的物理載體，他提供CPU和內存的數據交換，CPU和顯卡的數據交換，以及內存和顯卡的數據交換，一些DMA通道也集成在北橋里面，還提供局部總線和南橋的數據交換，，有的北橋還提供百兆和千兆的網卡接口，其數據流量是在器件中最大的，也是發熱量有明顯溫升，需要加散熱片的器件，這個器件發生損壞時，會導致不加電，或點不亮屏，時而亮時兒不亮，死機或者是掉電，在能量的傳遞和交換上是和CPU直連的，當橋出現問題時會拉低和CPU想連接的總線上的電壓的，所以當橋和CPU任何一個器件出現問題時，都會相互影響，有時很難判斷是橋的問題或CPU的問題，只有采取更換CPU來判斷，由于北橋是采用BGA方式焊接在主板上的，不便于拆焊，北橋和CPU的數據，控制，地址物理導線的連接是需要上拉電阻來提供電壓或電流幅度的能量提供的，因為他們是漏極開路的方式來輸出信號的，當他 們的電壓幅度不一樣的時候，還需要電壓轉換器來起到緩沖作用，如3V的信號到5V的信號的相互之間的連接中間就需要一個電壓轉換器，如PI5C等器件，所以當緩沖轉換器件出現問題時也可以造成橋工作異常，這時候需要用示波器或頻率計來觀察測量。
主板上的南橋是外部總線的各種信號流的的交匯點，他提供低速設備和局部總線的信號交匯，具有大量的硬件中斷，DMA通道以及寄存其緩沖器等用來提供數據流通和控制的物理載體，同時還內建一些功能硬件模塊，如內建的AC97聲卡，網卡，調制解調器，IDE控制器，USB通用串行總線控制器等，RTC實時鐘，ICH4南橋包含有和摩托羅拉MC146818A相兼容的實時鐘，并且帶有256字節的電池備份存儲器，實時鐘包含有兩個功能，
并對系統板提供高級電源管理以及硬件的輔助管理功能，所以南橋的損壞會引起整機不加電以及造成機器 不能正常點亮等故障，另外由于南橋集成了USB的 所有功能模塊在里面，USB的數據線直接通到南橋里面，這樣就容易直接由USB口進入靜電，從而造成靜電損害，另外有些板子的設計缺陷也容易造成南橋的無法正常工作，如IBM的某些機型，南橋外部的物理連接中還掛接有一些單片機構成的控制器，超級輸入輸出接口等一些低速設備，另外還有一些功能模塊的輔助電路，如聲卡的編解碼芯片，功放芯片，網卡的物理鏈路層傳輸芯片等，這些外部電路的損壞也可以造成南橋不能正常工作，南橋中的一些功能模塊的物理引腳都是分區域引出的，這樣為測量和判斷帶來了很大的方便。
筆記本主板的顯示功能，有的集成在北橋中，有的獨立為一個芯片，也是為BGA的電氣封裝，分立的芯片大部分的裝配位置都靠近北橋，這樣可以有較短的信號傳輸距離。減少干擾的發生，可以獲得更穩定的工作狀態，一般的中低檔機器的顯存都是由主存儲器劃過去的，一些高檔機配備了一些獨立的BGA封裝的顯存顆粒在顯卡芯片旁邊，由于現在的一些大型的3D程序的出現，導致對顯示芯片的使用量非常大，造成發熱比較嚴重，這多是因為在機器的設計中很多機器沒有對顯卡芯片進行有效的散熱，所以在筆記本主板維修中，顯卡芯片的損壞大幅度提高。
現在的網卡鏈路層芯片很多也是以BGA的形式封裝在主板上的，該芯片根據功能的強大與否分別掛在北橋或是南橋上，有著直接的物理線路的連接，所以該芯片的損壞可以直接影響到北橋或南橋，由于該芯片通過一個網絡適陪器直接連接到網線上，所以在有雷擊的天氣，通過網線等可以直接將雷擊的能量加到該芯片上造成損壞。進而累及到南北橋，所以該芯片在夏天也是損壞極高的，在檢修過成當中也是值得注意的。
以上所介紹的一些芯片都是BGA的封裝形式焊接在主板上的，因此這些特殊的封裝結構帶來了特殊的維修方式，就是BGA返修焊接，這是需要長期掌握的一種維修技能，在維修當中，這種維修的數量呈現大幅度上升的趨勢，這是繼烙鐵的錫焊返修，帖片元件的熱風焊返修以后出現的BGA返修焊接。這是以后需要熟練掌握的返修技能。
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